產(chan)品(pin)類(lei)別(bie)展(zhan)示
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Logitech精(jing)密材料(liao)表面(mian)處(chu)理
- 晶(jing)圓(yuan)拋光
- 晶(jing)圓(yuan)背(bei)減薄(bo)
- 碲鋅鉻(ge)材料(liao)磨(mo)拋機(ji)
- 三(san)五(wu)族材料(liao)磨(mo)拋機(ji)
- 精(jing)密研(yan)磨(mo)拋光系統
- 化學機(ji)械研(yan)磨(mo)拋光
- 智能(neng)研(yan)磨(mo)拋光機(ji)
- 化學拋光設(she)備(bei)
- 精(jing)密切(qie)割設(she)備(bei)
- 薄(bo)片制備(bei)系(xi)統
- 自(zi)動(dong)粘片機(ji)
- 粘片、測量檢(jian)測設(she)備(bei)
- 備(bei)品(pin)備(bei)件(jian)和(he)耗(hao)材
- EMA元(yuan)素(su)分(fen)析(xi)耗(hao)材
新(xin)品(pin)推薦(jian) / Products
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LP70多工位(wei)精(jing)密研(yan)磨(mo)和(he)拋光系統簡(jian)要描述：Logitech將推出(chu)全(quan)新的(de)LP70多工位(wei)精(jing)密研(yan)磨(mo)和(he)拋光系統。 該高度(du)自(zi)動化系統具(ju)有創新(xin)的(de)特性(xing)和(he)功(gong)能(neng)，是(shi)需(xu)要高規(gui)格表面(mian)光潔度(du)和平(ping)整(zheng)度應用(yong)的(de)多晶(jing)圓(yuan)加(jia)工的(de)理想(xiang)解(jie)決方案。
PM6型(xing)精(jing)密研(yan)磨(mo)拋光系統簡(jian)要描述：PM6精(jing)密研(yan)磨(mo)拋光系統是(shi)生產(chan)商英(ying)國logitech公(gong)司發(fa)布的(de)壹(yi)款適用(yong)於科(ke)學研(yan)究水(shui)平(ping)的(de)研(yan)磨(mo)和(he)拋光機(ji)型，該機(ji)型是(shi)PM5型(xing)的(de)升級版。能(neng)夠(gou)完(wan)成(cheng)4英(ying)寸(cun)及(ji)以(yi)下(xia)尺寸(cun)樣品(pin)的(de)小批(pi)量處理，整(zheng)個過程(cheng)全(quan)封(feng)閉控制，並內(nei)置(zhi)自(zi)清洗...
Akribis-Air智能(neng)研(yan)磨(mo)拋光機(ji)簡要描述：Akribis-Air智能(neng)研(yan)磨(mo)拋光機(ji)，具(ju)有高度(du)自(zi)動化的(de)獨立(li)系統，提(ti)供(gong)了(le)工藝(yi)創新(xin)，在短時間內可(ke)實(shi)現(xian)Z高水(shui)平(ping)的(de)處理。完(wan)整(zheng)的(de)Akribis-air研(yan)磨(mo)拋光系統具(ju)有智能(neng)自(zi)動(dong)化的(de)功能(neng)，如(ru)盤面(mian)平(ping)整(zheng)度控制、夾(jia)具(ju)自(zi)動(dong)...
櫃(gui)式化學機(ji)械研(yan)磨(mo)拋光設(she)備(bei)簡(jian)要描述：CMP Orbis 櫃(gui)式(shi)化學機(ji)械研(yan)磨(mo)拋光設(she)備(bei)，The Orbis CMP system is a precision engineered, floor standing CMP tool ideal...
DP系(xi)列(lie)封(feng)閉式精(jing)密拋光系統簡(jian)要描述：The Logitech DP high speed polishing systems have been designed for semi automated ?nal stage polish...
DL系(xi)列(lie)封(feng)閉式精(jing)密研(yan)磨(mo)系(xi)統簡(jian)要描述：The Logitech DL precision lapping systems process materials with high geometric precision. These sys...
精(jing)密研(yan)磨(mo)拋光系統簡(jian)要描述：Logitech PM5精(jing)密研(yan)磨(mo)拋光系統是(shi)帶有壹(yi)個工作站(zhan)的(de)臺(tai)式機(ji)，適用(yong)於科(ke)學研(yan)究水(shui)平(ping)的(de)研(yan)磨(mo)和(he)拋光，能(neng)夠(gou)完(wan)成(cheng)4英(ying)寸(cun)及(ji)以(yi)下(xia)尺寸(cun)樣品(pin)的(de)小批(pi)量處理。具(ju)有加(jia)工樣(yang)品(pin)*性(xing)高、規(gui)格水(shui)平(ping)高、表面(mian)光潔等(deng)特點(dian)。
WSB自動粘片機(ji)簡要描述：The Logitech WSB unit offer premium bonding for the processing of fragile semiconductor wafers such ...
線(xian)切(qie)割機(ji)簡要描述：The AWS1 Abrasive Wire Saw allows fragile or diffi cult materials to be cut or wafered without fear ...
CP4000化學拋光機(ji)簡要描述：Chemicals typically used in prime face polishing of semiconductor wafers or electronic and optoelect...
臺(tai)式化學機(ji)械研(yan)磨(mo)拋光設(she)備(bei)簡(jian)要描述：CMP Tribo 臺(tai)式化學機(ji)械研(yan)磨(mo)拋光設(she)備(bei),The Tribo CMP system is a precision engineered, bench top solution designed w...
Logitech CP3000化學拋光設(she)備(bei)簡(jian)要描述：Logitech CP3000化學拋光設(she)備(bei)能(neng)很(hen)好(hao)的(de)滿足(zu)腐蝕(shi)拋光溶劑(ji)，同樣(yang)也適用(yong)於腐蝕(shi)性(xing)較(jiao)弱(ruo)的(de)Chemlox拋光，如(ru)半(ban)導(dao)體(ti)晶(jing)片的(de)背拋光。現在的(de)電子(zi)器(qi)件(jian)對(dui)於晶(jing)片尺寸(cun)，表面(mian)平(ping)整(zheng)度、平行(xing)度(du)及(ji)厚(hou)度(du)控制都(dou)有非常(chang)苛(ke)...
