產品(pin)分類(lei)展(zhan)示
Logitech精密材料表面(mian)處理
晶圓拋光(guang)
晶(jing)圓(yuan)背(bei)減薄
碲(di)鋅鉻(ge)材料磨拋機(ji)
三五族材料磨拋機(ji)
精密研磨拋光(guang)系(xi)統(tong)
化(hua)學機(ji)械研磨拋光(guang)
智能研磨拋光(guang)機(ji)
化(hua)學拋光(guang)設(she)備
精密切割(ge)設(she)備
薄片制備系(xi)統
自(zi)動粘片機(ji)
粘片、測(ce)量(liang)檢(jian)測(ce)設(she)備
備品(pin)備件(jian)和(he)耗(hao)材
EMA元素(su)分析耗(hao)材
樣品容(rong)器
反(fan)應(ying)器
反(fan)應(ying)試(shi)劑
標準物(wu)質(zhi)
其他耗材銀網(wang)
“第三代半(ban)導體青年”評選活動(dong),是為(wei)了(le)營造青年人(ren)才(cai)成長的(de)環(huan)境(jing),提(ti)升(sheng)*三代半(ban)導體產業技(ji)術創新能力(li),在(zai)第三代半(ban)導體產業技(ji)術創新戰略聯盟青年創(chuang)新(xin)促(cu)進(jin)委(wei)員會在(zai)科技(ji)部人(ren)才(cai)中(zhong)心(xin)的(de)指(zhi)導下成(cheng)功舉辦(ban)。首(shou)屆啟動(dong)“第三代半(ban)導體創(chuang)新(xin)青年”評選通(tong)知(zhi)發出後,得(de)到(dao)了(le)領(ling)域(yu)內(nei)青年工(gong)作(zuo)者(zhe)們的(de)積(ji)極參(can)與。經組委(wei)會初(chu)評、評委(wei)會專家評分、網(wang)絡(luo)投(tou)票(piao)等幾(ji)個環(huan)節(jie)認真(zhen)的(de)審(shen)定(ding),於2026年01月(yue)08日(ri)在(zai)聯盟第二次會員代表大會上(shang),揭(jie)曉了(le)獲得(de)首(shou)屆“第三代半(ban)導體創(chuang)新(xin)青年”的(de)獲獎(jiang)人(ren)員。
我(wo)司用戶(hu)山東(dong)大學陳秀(xiu)芳(fang)老師榮獲此(ci)次(ci)大(da)獎(jiang),特此(ci)祝(zhu)賀(he)。陳老(lao)師的(de)研究課題為(wei)P型(xing)SiC單(dan)晶生長及電學性(xing)質(zhi)表征、P型SiC單晶壹階(jie)拉(la)曼(man)聲(sheng)子(zi)非簡(jian)諧效應(ying)、半(ban)絕緣(yuan)SiC襯(chen)底上石(shi)墨(mo)烯的(de)制備研究,具(ju)體(ti)研究內(nei)容(rong)詳(xiang)見http://mp...com/s/v2Ei5npOICCd04Acw0B4XQ

