產(chan)品分類展(zhan)示(shi)
Logitech精密材(cai)料表面(mian)處理
晶圓(yuan)拋(pao)光
晶圓(yuan)背(bei)減(jian)薄(bo)
碲鋅(xin)鉻(ge)材(cai)料磨拋(pao)機(ji)
三(san)五(wu)族材(cai)料(liao)磨拋(pao)機(ji)
精(jing)密(mi)研(yan)磨拋(pao)光系(xi)統
化(hua)學(xue)機(ji)械(xie)研(yan)磨拋(pao)光
智(zhi)能(neng)研(yan)磨拋(pao)光機(ji)
化(hua)學(xue)拋(pao)光設(she)備(bei)
精(jing)密(mi)切(qie)割設(she)備(bei)
薄(bo)片制(zhi)備(bei)系(xi)統
自(zi)動粘(zhan)片機(ji)
粘(zhan)片(pian)、測量檢(jian)測設(she)備(bei)
備(bei)品備(bei)件和耗材
相(xiang)關(guan)文(wen)章
定(ding)期的(de)維(wei)護保(bao)養能(neng)延(yan)長化(hua)學(xue)拋(pao)光機(ji)的(de)使(shi)用壽命
化(hua)學(xue)拋(pao)光設(she)備(bei)能(neng)夠(gou)處理怎樣(yang)的(de)表(biao)面(mian)
晶圓(yuan)背(bei)減(jian)薄(bo)地(di)質領域(yu)應(ying)用
磷(lin)化(hua)銦晶圓(yuan)的(de)研(yan)磨拋(pao)光
光電領域晶圓(yuan)的(de)研(yan)磨拋(pao)光
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Chemicals typically used in prime face polishing of semiconductor wafers or electronic and optoelectronic crystals, such as Bromine Methanol or acid etches, are highly aggressive and require ...... -
Logitech CP3000化(hua)學(xue)拋(pao)光設(she)備(bei)能(neng)很(hen)好(hao)的(de)滿(man)足(zu)腐(fu)蝕拋(pao)光溶劑，同樣(yang)也適(shi)用於腐(fu)蝕性較(jiao)弱的(de)Chemlox拋(pao)光，如(ru)半(ban)導體(ti)晶片(pian)的(de)背(bei)拋(pao)光。現在的(de)電(dian)子(zi)器件對於晶片(pian)尺(chi)寸(cun)，表面(mian)平整(zheng)度、平行度及(ji)厚(hou)度控制(zhi)都(dou)有(you)非常(chang)苛(ke)刻的(de)控制(zhi)要求(qiu)，而CP3000化(hua)學(xue)拋(pao)光機(ji)，特別(bie)是跟(gen)Logitech的(de)晶片(pian)處理系(xi)統配(pei)合(he)使(shi)用作為(wei)Z後(hou)壹個(ge)步(bu)驟時，能(neng)*達(da)到這(zhe)些(xie)控制(zhi)標準(zhun)。
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