產品分類(lei)展示
Logitech精密(mi)材(cai)料(liao)表(biao)面處理
晶圓(yuan)拋(pao)光(guang)
晶圓(yuan)背(bei)減(jian)薄(bo)
碲(di)鋅鉻(ge)材(cai)料(liao)磨(mo)拋機(ji)
三五(wu)族(zu)材(cai)料(liao)磨(mo)拋機(ji)
精(jing)密(mi)研(yan)磨(mo)拋光(guang)系統(tong)
化(hua)學(xue)機(ji)械(xie)研(yan)磨(mo)拋光(guang)
智(zhi)能研磨(mo)拋光(guang)機(ji)
化(hua)學(xue)拋光(guang)設備
精密(mi)切(qie)割設備
薄片(pian)制備系統(tong)
自動粘片(pian)機(ji)
粘(zhan)片(pian)、測量(liang)檢測設(she)備
備品備件和耗材(cai)
EMA元(yuan)素分析(xi)耗材(cai)
樣(yang)品(pin)容(rong)器(qi)
反應(ying)器(qi)
反應(ying)試劑(ji)
標(biao)準物(wu)質
其(qi)他(ta)耗材(cai)銀網
砷化(hua)鎵(jia)(gallium arsenide),化(hua)學(xue)式 GaAs。黑(hei)灰(hui)色固體,熔(rong)點1238℃。它(ta)在600℃以下(xia),能在空(kong)氣(qi)中(zhong)穩(wen)定存(cun)在,並(bing)且不(bu)被非(fei)氧化(hua)性(xing)的(de)酸侵(qin)蝕(shi)。砷化(hua)鎵(jia)是壹種(zhong)重要(yao)的半(ban)導體材(cai)料(liao),屬Ⅲ-Ⅴ族(zu)化(hua)合物(wu)半導體。
砷化(hua)鎵(jia)晶(jing)圓(yuan)的(de)用途各(ge)不(bu)相(xiang)同(tong),主(zhu)要(yao)用於壹些(xie)二極管、場效(xiao)應(ying)晶體管(FET)和集(ji)成(cheng)電(dian)路(IC)等。砷化(hua)鎵(jia)可(ke)以制成(cheng)電(dian)阻(zu)率(lv)比矽(gui)、鍺(zhe)高3個(ge)數量(liang)級(ji)以(yi)上(shang)的(de)半絕(jue)緣高阻(zu)材(cai)料(liao),用來(lai)制(zhi)作集(ji)成(cheng)電(dian)路襯底(di)、紅(hong)外探(tan)測器(qi)、γ光(guang)子探(tan)測(ce)器(qi)等。由(you)於其電(dian)子遷移率(lv)比矽(gui)大(da)5~6倍,故在制作微波器(qi)件和高速(su)數字電(dian)路方面得(de)到(dao)重要(yao)應(ying)用。用砷化(hua)鎵(jia)制(zhi)成(cheng)的半(ban)導體器(qi)件具(ju)有(you)高頻、高溫、低溫性能好、噪聲(sheng)小、抗(kang)輻(fu)射(she)能力(li)強(qiang)等(deng)優(you)點(dian)。此(ci)外,砷化(hua)鎵(jia)可(ke)以用於制造光(guang)通(tong)信和控制(zhi)系統(tong)中(zhong)的(de)發光(guang)二極管(LED)。砷化(hua)鎵(jia)是半導體材(cai)料(liao)中(zhong)兼具多(duo)方(fang)面優(you)點的材(cai)料(liao),其*的(de)性能已(yi)使其成(cheng)為線性(xing)數字IC生(sheng)產中(zhong)矽(gui)材(cai)料(liao)的(de)替(ti)代者。但由(you)於它在高溫下(xia)分(fen)解,要(yao)生產理想化(hua)學(xue)配(pei)比的(de)高純(chun)的單晶材(cai)料(liao),技(ji)術(shu)上要(yao)求(qiu)比較(jiao)高。
典型的(de)砷(shen)化(hua)鎵(jia)晶(jing)圓(yuan)拋(pao)光(guang)條(tiao)件:
1、劃(hua)痕(hen)硬度(莫恩(en)尺度(du)):3
2、磨(mo)料(liao):氧化(hua)鋁(lv)粉
3、負荷(he)(g cm-2):60-80
4、機(ji)器(qi):Logitech PM5 / LP50
5、夾具(ju):Logitech PP5 / 6GT
典型的(de)研(yan)磨(mo)和拋光(guang)結果(guo):
1、平(ping)整(zheng)度:5 Fringes
2、表(biao)面處理:Ra 3-4nm
3、厚度(du)控制(zhi):+/- 2μm至(zhi)100μm
4、平(ping)行(xing)度:+/- 2μm
有(you)關使用Logitech系統(tong)進(jin)行(xing)砷化(hua)鎵(jia)處理的更(geng)多(duo)信(xin)息,咨(zi)詢。
