產(chan)品分(fen)類(lei)展(zhan)示
Logitech精(jing)密材(cai)料表(biao)面(mian)處(chu)理
晶圓拋光
晶圓背(bei)減薄(bo)
碲(di)鋅(xin)鉻材(cai)料磨(mo)拋(pao)機
三五(wu)族(zu)材(cai)料磨(mo)拋(pao)機
精(jing)密研磨(mo)拋(pao)光系統
化(hua)學(xue)機(ji)械(xie)研磨(mo)拋(pao)光
智能研磨(mo)拋(pao)光機(ji)
化(hua)學(xue)拋(pao)光(guang)設備
精(jing)密切(qie)割(ge)設備
薄片制備(bei)系統
自動粘(zhan)片機
粘(zhan)片、測量(liang)檢測設備
備品備(bei)件(jian)和耗材(cai)
EMA元素分析(xi)耗材(cai)
樣品容器
反應器
反應試(shi)劑(ji)
標準(zhun)物(wu)質(zhi)
其(qi)他(ta)耗材(cai)銀網(wang)
中山(shan)大學(xue)電(dian)子(zi)與(yu)信息工(gong)程學(xue)院(yuan)光(guang)電(dian)材(cai)料與(yu)技(ji)術國家(jia)重(zhong)點實驗(yan)室(shi),為(wei)滿(man)足(zu)專業人才(cai)培養(yang)需要(yao),2016年(nian)底,利(li)用國家(jia)專項(xiang)教(jiao)學資金(jin)購置(zhi)光電(dian)國家(jia)重(zhong)點實驗(yan)室(shi)化(hua)學(xue)機(ji)械(xie)平(ping)坦(tan)化(hua)機(ji)和(he)研磨(mo)拋(pao)光機(ji)各(ge)壹(yi)套(tao)。設備均為目(mu)前(qian)精(jing)密研磨(mo)拋(pao)光設備領域的(de)英國Logitech公司生產(chan),均為(wei)*。
2026年(nian)01月(yue)09日-17日(ri),Logitech工(gong)程師(shi)Tom,應(ying)學(xue)院老師(shi)要(yao)求,前往中山(shan)大學(xue)電(dian)子(zi)與(yu)信息工(gong)程學(xue)院(yuan)對(dui)CMP Tribo和PM6設備進(jin)行現(xian)場的(de)設備安裝培訓及維護指(zhi)導(dao)。
相(xiang)信設備正常(chang)投入教學後(hou),必(bi)將(jiang)為(wei)中(zhong)山(shan)大學(xue)電(dian)子(zi)與(yu)信息工(gong)程學(xue)院(yuan)培養(yang)大量(liang)專業人才(cai),也(ye)為與(yu)Logitech長(chang)期(qi)合(he)作(zuo)做(zuo)出(chu)重要(yao)貢(gong)獻。





