Logitech將(jiang)推(tui)出(chu)全新(xin)的LP70多(duo)工位精密(mi)研(yan)磨(mo)和拋光系統(tong)。 該(gai)系統(tong)自動(dong)化(hua)程度高，具(ju)有(you)創(chuang)新(xin)的特(te)性和(he)功能，是需(xu)要(yao)高(gao)規格表(biao)面光(guang)潔度和(he)平(ping)整(zheng)度(du)應(ying)用(yong)的(de)多(duo)晶圓(yuan)加(jia)工方(fang)面的(de)理(li)想解(jie)決方(fang)案(an)。

             LP70精密(mi)研(yan)磨(mo)和拋光系統(tong)將(jiang)成(cheng)為(wei)Logitech日(ri)益(yi)增(zeng)長的(de)高(gao)度(du)自動(dong)化(hua)和強(qiang)大(da)的材(cai)料加(jia)工技術的(de)新(xin)成(cheng)員(yuan)。 該(gai)臺式(shi)系統(tong)采用(yong)模(mo)塊化(hua)設(she)計，多(duo)可(ke)容(rong)納4個工作(zuo)站(zhan)，可(ke)同(tong)時(shi)進行(xing)多(duo)晶圓(yuan)樣品(pin)處理(li)。該(gai)系統(tong)具有(you)高(gao)精度(du)，是(shi)生(sheng)產(chan)和研(yan)究(jiu)型實驗(yan)室的理(li)想解(jie)決方(fang)案(an)。 通過創(chuang)新(xin)設(she)計與(yu)直觀(guan)的(de)操(cao)作(zuo)員(yuan)控(kong)制相(xiang)結合，實(shi)現了(le)增(zeng)強(qiang)的(de)工藝性能。

主要(yao)功能包括(kuo)：

1. 四(si)個標(biao)準(zhun)工作(zuo)站(zhan)，每個工作(zuo)站(zhan)的晶(jing)圓(yuan)處理(li)能力高達(da)4“/ 100mm - 每個工作(zuo)站(zhan)的夾(jia)具速(su)度可(ke)單獨控(kong)制，以(yi)獲(huo)得(de)高(gao)精度(du)結(jie)果。
2. 藍牙功能，包(bao)括實時(shi)數(shu)據(ju)采集和(he)反(fan)饋(kui)，自動(dong)平(ping)整(zheng)度控(kong)制和(he)PP夾具上(shang)的用(yong)於終點(dian)厚度控(kong)制的數(shu)字顯(xian)示(shi)器(qi)--- 提高(gao)工藝精度(du)。
3. 所有(you)工藝條件(jian)均(jun)通過用(yong)戶(hu)界面進行(xing)控(kong)制，包(bao)括盤(pan)速和(he)材料去(qu)除率 - 為(wei)操作(zuo)員(yuan)提(ti)供(gong)*控(kong)制。
4. 通過蠕(ru)動(dong)泵(beng)進行(xing)計量磨料進料，可(ke)以(yi)高(gao)度(du)控(kong)制輸送(song)到(dao)盤(pan)上的(de)磨料量，使操作(zuo)員(yuan)可(ke)以(yi)輕(qing)松(song)地(di)重(zhong)復(fu)每個過程。
5. 構(gou)建(jian)、保(bao)存和重(zhong)新(xin)調用(yong)多(duo)階段配方，從而(er)提(ti)高流(liu)程的可(ke)重(zhong)復(fu)性(xing)。
6. 盤(pan)速度(du)高達100rpm - 有(you)助(zhu)於提高(gao)研(yan)磨(mo)和拋光速(su)度(du)。