工(gong)作原理

 

　　自動(dong)粘片機(ji)的(de)核(he)心任務(wu)是(shi)將(jiang)經過(guo)切(qie)割(ge)分(fen)離(li)後的(de)單個(ge)芯片（die）準(zhun)確(que)無(wu)誤地(di)粘貼(tie)到(dao)預(yu)定(ding)位(wei)置。先(xian)從晶圓上(shang)拾取預(yu)先(xian)切(qie)割(ge)好的芯片，這(zhe)壹(yi)過(guo)程通常借助真空(kong)吸嘴完成(cheng)。根(gen)據(ju)預(yu)編(bian)程(cheng)的(de)位(wei)置信(xin)息(xi)，芯片被精確(que)放置於(yu)基(ji)板或(huo)引線(xian)框(kuang)架(jia)上(shang)的(de)位(wei)置，並通過(guo)導(dao)電(dian)膠(jiao)或(huo)其他類(lei)型的(de)粘合劑(ji)固(gu)定(ding)。整個(ge)流程要(yao)求高定(ding)位(wei)精度(du)，誤(wu)差(cha)範(fan)圍(wei)往往控制(zhi)在幾(ji)微(wei)米之(zhi)內。

 

　　為(wei)了達(da)到(dao)如(ru)此(ci)精細(xi)的操作水平，本(ben)設(she)備(bei)集(ji)成(cheng)了(le)視(shi)覺識(shi)別(bie)系統(tong)和運(yun)動(dong)控(kong)制(zhi)系統(tong)。視(shi)覺系統(tong)負責(ze)捕(bu)捉(zhuo)芯片及基(ji)板(ban)的(de)實(shi)際(ji)位(wei)置，通過(guo)圖像(xiang)處理算(suan)法計算(suan)出(chu)偏(pian)差(cha)值(zhi)；而(er)運動控(kong)制(zhi)系統(tong)則(ze)依據(ju)這(zhe)些(xie)數(shu)據(ju)調整機械臂(bi)的(de)動作軌跡，確保(bao)每(mei)壹(yi)次(ci)拾取和放置都(dou)能契(qi)合設計(ji)要(yao)求。

 

　　應(ying)用場景(jing)多(duo)樣(yang)

 

　　自動(dong)粘片機(ji)廣(guang)泛(fan)應用於(yu)各類(lei)半(ban)導(dao)體器件(jian)的(de)封裝過程(cheng)中，包括(kuo)但不限(xian)於(yu)集(ji)成電路(lu)（IC）、功(gong)率(lv)器件(jian)、光(guang)電(dian)器件(jian)等(deng)。特(te)別(bie)是在智(zhi)能手機(ji)、平板電腦、汽(qi)車電(dian)子(zi)等(deng)消費電子(zi)產品中，由(you)於(yu)其內部集成度(du)高且(qie)功(gong)能復(fu)雜，對(dui)芯片封裝的質(zhi)量提出了更高標(biao)準(zhun)。它不僅(jin)提高了(le)生(sheng)產效率(lv)，還大(da)大(da)降低了人(ren)為(wei)操作帶來的(de)誤(wu)差風險，保(bao)證(zheng)了(le)產品的(de)穩定(ding)性和(he)壹(yi)致性。

 

　　此(ci)外(wai)，在新興(xing)領域如(ru)物(wu)聯網(wang)（IoT）、人(ren)工(gong)智(zhi)能（AI）芯片以(yi)及5G通(tong)信(xin)模塊的制(zhi)造(zao)中，自動(dong)粘片機(ji)同樣(yang)發揮(hui)著(zhe)重(zhong)要(yao)的作用。隨著(zhe)這(zhe)些(xie)技(ji)術(shu)的發展，市場對於(yu)更小(xiao)型(xing)化(hua)、高性能封裝的需求(qiu)日(ri)益(yi)增長，促(cu)使其不斷向高速度(du)、高精(jing)度(du)方(fang)向進化(hua)。