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Logitech精(jing)密(mi)材料(liao)表(biao)面處理(li)
晶圓(yuan)拋(pao)光
晶圓(yuan)背(bei)減(jian)薄
碲(di)鋅(xin)鉻材料(liao)磨(mo)拋(pao)機
三五族材料(liao)磨(mo)拋(pao)機
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定(ding)期維護(hu)碲鋅(xin)鉻材料(liao)磨(mo)拋(pao)機是保(bao)障加工(gong)精(jing)度(du)與(yu)材料(liao)利(li)用(yong)率的關鍵(jian)
更(geng)新時(shi)間(jian)：2025-11-21 點擊(ji)次(ci)數(shu)：157次(ci)
碲鋅(xin)鎘（CdZnTe，簡(jian)稱CZT）晶(jing)體(ti)作(zuo)為(wei)高性能室溫(wen)半(ban)導體探測(ce)器的核心(xin)材料(liao)，廣(guang)泛(fan)應用(yong)於核(he)醫(yi)學、空(kong)間(jian)探測(ce)與(yu)安檢成(cheng)像(xiang)等領域(yu)。其(qi)加工(gong)對表面(mian)平(ping)整度(du)、亞表(biao)面損(sun)傷層控(kong)制要(yao)求(qiu)高，因(yin)此(ci)碲鋅(xin)鉻材料(liao)磨(mo)拋(pao)機的穩定(ding)運(yun)行(xing)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。然(ran)而，CZT材質脆、硬(ying)度(du)高、成(cheng)本昂(ang)貴，壹(yi)旦設(she)備狀(zhuang)態(tai)不佳，易(yi)導致工(gong)件(jian)劃傷(shang)、崩邊甚(shen)至報(bao)廢。科學開(kai)展碲鋅(xin)鉻材料(liao)磨(mo)拋(pao)機的定(ding)期維護(hu)保養(yang)，是保(bao)障加工(gong)精(jing)度(du)與(yu)材料(liao)利(li)用(yong)率的關鍵(jian)。
壹(yi)、每(mei)日使用(yong)後
每(mei)次(ci)作(zuo)業結(jie)束(shu)，須(xu)立即(ji)關(guan)閉電(dian)源(yuan)，清(qing)除工(gong)作(zuo)臺、夾具及磨(mo)盤表面(mian)的CZT碎屑與(yu)拋(pao)光液殘(can)留(liu)。嚴禁使用(yong)硬(ying)質金屬(shu)工(gong)具刮擦，應采用(yong)無(wu)紡布(bu)蘸(zhan)去(qu)離子水(shui)或(huo)專用(yong)清洗(xi)劑(ji)輕(qing)柔擦拭。特別註意(yi)清理(li)真空吸盤微(wei)孔，防(fang)止堵塞(sai)影(ying)響吸(xi)附力。同時檢查(zha)冷(leng)卻(que)液循(xun)環系統(tong)是(shi)否(fou)通暢，避免結(jie)晶(jing)沈積腐蝕管(guan)路(lu)。
二、每(mei)周(zhou)例行(xing)檢查(zha)
重(zhong)點檢查(zha)主(zhu)軸(zhou)軸(zhou)承運(yun)轉(zhuan)是(shi)否(fou)平穩(wen)、有無(wu)異響；測(ce)量磨(mo)盤平面(mian)跳(tiao)動(dong)（建(jian)議(yi)≤2μm），若(ruo)超差(cha)需重(zhong)新校(xiao)平或(huo)更換；查(zha)看(kan)皮(pi)帶張(zhang)緊度(du)與(yu)磨(mo)損情況，防止(zhi)打滑(hua)導致轉(zhuan)速(su)不(bu)穩。對(dui)氣動(dong)或(huo)液壓夾(jia)緊裝置，測(ce)試壓力是否(fou)恒定(ding)，密(mi)封圈有(you)無(wu)老(lao)化(hua)漏(lou)氣(qi)。
三、每(mei)月(yue)深度(du)保養(yang)
對導軌、絲杠等運(yun)動(dong)副(fu)加註高(gao)潔凈度(du)潤(run)滑(hua)脂，避免粉塵混(hun)入(ru)形(xing)成研磨(mo)膏損傷(shang)精(jing)密(mi)部(bu)件(jian)。使用(yong)激光幹涉(she)儀(yi)或(huo)電(dian)子水(shui)平儀(yi)校(xiao)驗(yan)工(gong)作(zuo)臺平面(mian)度(du)與(yu)主軸(zhou)垂(chui)直(zhi)度(du)；校(xiao)準壓(ya)力控(kong)制系統(tong)，確(que)保(bao)施(shi)加於CZT晶片(pian)的載荷(he)誤(wu)差(cha)在±0.5N以內——這對控(kong)制材料(liao)去(qu)除率與(yu)表面(mian)完整性至關重(zhong)要(yao)。
四、每(mei)季度(du)系統(tong)維(wei)護(hu)
更換(huan)冷(leng)卻(que)液濾(lv)芯(xin)、拋(pao)光液供(gong)給泵密(mi)封件(jian)；檢測(ce)電(dian)機絕(jue)緣電(dian)阻(zu)與(yu)變頻器(qi)輸出(chu)波(bo)形(xing)；用(yong)標準(zhun)石英片(pian)進行(xing)試磨(mo)拋(pao)，通過(guo)白(bai)光幹涉(she)儀(yi)檢測(ce)表面粗糙度(du)（Ra）與(yu)平整度(du)，驗(yan)證設(she)備綜合(he)性能是否(fou)達標。
五、環境與(yu)記錄管(guan)理(li)
設(she)備應置(zhi)於恒(heng)溫(wen)（20±1℃）、低濕（<40%RH）、萬級潔(jie)凈環境中，減少熱(re)漂移(yi)與(yu)顆(ke)粒(li)汙染(ran)。建立《設(she)備維護(hu)日誌(zhi)》，詳(xiang)細記錄保養(yang)時間(jian)、操作(zuo)內容(rong)、異常現(xian)象(xiang)及處(chu)理(li)措施(shi)，實現(xian)全生(sheng)命周(zhou)期可追溯。
上(shang)壹(yi)篇(pian):沒有(you)了(le) 下壹(yi)篇(pian):第(di)六屆(jie)全國寬(kuan)禁帶(dai)半(ban)導體學術(shu)會(hui)議(yi)在大(da)連開幕！
