產(chan)品分(fen)類展示
Logitech精(jing)密材(cai)料(liao)表(biao)面處(chu)理
晶(jing)圓(yuan)拋(pao)光
晶(jing)圓(yuan)背減薄
碲鋅(xin)鉻(ge)材(cai)料(liao)磨拋(pao)機(ji)
三(san)五(wu)族(zu)材(cai)料(liao)磨拋(pao)機(ji)
精(jing)密研磨拋(pao)光系統
化(hua)學(xue)機(ji)械(xie)研磨拋光
智(zhi)能研磨拋光機(ji)
化(hua)學(xue)拋(pao)光設(she)備
精(jing)密切割設(she)備
薄片制(zhi)備系統
自動(dong)粘片機(ji)
粘片、測(ce)量(liang)檢(jian)測設(she)備
備(bei)品(pin)備(bei)件和(he)耗(hao)材(cai)
EMA元素分(fen)析(xi)耗(hao)材(cai)
樣(yang)品(pin)容(rong)器(qi)
反應(ying)器(qi)
反應(ying)試(shi)劑
標準(zhun)物質
其(qi)他(ta)耗(hao)材(cai)銀(yin)網
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氣體(ti)分(fen)析(xi)質(zhi)譜(pu)儀(yi)的特(te)點有哪(na)些？
更新時間：2016-12-27 點(dian)擊次(ci)數(shu)：2671次
質(zhi)譜(pu)法(fa)是(shi)zui流(liu)行(xing)的分(fen)析(xi)方(fang)法(fa)之(zhi)壹(yi)，氣體(ti)分(fen)析(xi)質(zhi)譜(pu)儀(yi)通過(guo)在(zai)真空下(xia)測(ce)量 分(fen)壓來(lai)分(fen)析(xi)化(hua)學(xue)物(wu)質(zhi)的組成(cheng)。這(zhe)壹(yi)分(fen)析(xi)通常(chang)在(zai)研(yan)發領(ling)域(yu)和(he)日(ri)常(chang)生(sheng)活用品(pin)的生(sheng)產(chan)中(zhong)進(jin)行，研究與開(kai)發，催(cui)化(hua)研究、藥(yao)物(wu)開發、新材(cai)料(liao)開發，監(jian)控(kong)生產(chan)流程(cheng)，在(zai)冶金(jin)中(zhong)、在化(hua)學(xue)合(he)成(cheng)中(zhong)、在半(ban)導(dao)體(ti)生產(chan)中(zhong)、在表(biao)面處(chu)理技術(shu)中(zhong)，軌跡(ji)和(he)環境(jing)分(fen)析(xi)氣溶膠(jiao)和(he)汙染(ran)物(wu)監(jian)測、藥檢(jian)、同位素分(fen)析(xi)以(yi)確定來(lai)源，以及(ji)以(yi)下(xia)領(ling)域中(zhong)的產(chan)品分(fen)析(xi)、食(shi)品(pin)質(zhi)量(liang)保證等等。
氣體(ti)分(fen)析(xi)質(zhi)譜(pu)儀(yi)的特(te)點：
1.、柔韌、加熱(re)(直到200℃)惰(duo)性石英(ying)毛(mao)細(xi)管(guan)；
2.自動流量(liang)控(kong)制(zhi)，以恒(heng)定離子(zi)源(yuan)壓力(li)；
3.液(ye)氮低(di)溫(wen)板(ban)，增(zeng)強對可凝(ning)結(jie)的背景氣體(ti)的抽吸(xi)；
4.惰性(xing)毛細(xi)管(guan)避免(mian)了氣體(ti)與毛(mao)細(xi)管(guan)發生(sheng)物(wu)理或化(hua)學(xue)反應(ying)；
5.軟離子(zi)化(hua)技術(shu)，有利(li)於分(fen)析(xi)復(fu)雜(za)有(you)機(ji)物(wu)；
6.穩定性(24h以(yi)上(shang)，峰高(gao)變(bian)化(hua)小於(yu)±0.5% )
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