產(chan)品(pin)分類展示(shi)
Logitech精(jing)密材料表(biao)面處理
晶(jing)圓拋(pao)光(guang)
晶(jing)圓背減(jian)薄
碲鋅鉻材(cai)料磨(mo)拋機(ji)
三五(wu)族材(cai)料磨(mo)拋機(ji)
精(jing)密研(yan)磨(mo)拋光(guang)系統
化(hua)學(xue)機(ji)械(xie)研(yan)磨(mo)拋光(guang)
智(zhi)能研(yan)磨(mo)拋光(guang)機(ji)
化(hua)學(xue)拋(pao)光(guang)設(she)備(bei)
精(jing)密切割(ge)設(she)備(bei)
薄片(pian)制(zhi)備(bei)系統
自(zi)動粘(zhan)片(pian)機(ji)
粘(zhan)片(pian)、測(ce)量檢測設(she)備(bei)
備(bei)品(pin)備(bei)件(jian)和(he)耗(hao)材
EMA元(yuan)素(su)分(fen)析(xi)耗(hao)材
樣品容(rong)器(qi)
反應(ying)器
反應(ying)試(shi)劑
標準物質
其(qi)他耗(hao)材(cai)銀(yin)網
您(nin)現(xian)在(zai)位置(zhi):首(shou)頁 » 新(xin)聞(wen)中心 » 化(hua)學(xue)拋(pao)光(guang)設(she)備(bei)有(you)哪(na)些(xie)功能(neng)?
化(hua)學(xue)拋(pao)光(guang)設(she)備(bei)有(you)哪(na)些(xie)功能(neng)?
更(geng)新時(shi)間:2017-07-24 點(dian)擊(ji)次(ci)數:2706次(ci)
化(hua)學(xue)拋(pao)光(guang)設(she)備(bei)在(zai)大多數(shu)情(qing)況下(xia),電解(jie)拋(pao)光(guang)後(hou)的工(gong)件(jian)表(biao)面有更高的明(ming)亮度(du)和(he)更(geng)高的反射(she)率(lv),電解(jie)拋(pao)光(guang)能(neng)使工(gong)件(jian)表(biao)面鉻鎳(nie)化(hua)合物富(fu)集,在(zai)同等(deng)條件(jian)下(xia)工(gong)件(jian)的耐(nai)腐蝕性(xing)明(ming)顯增(zeng)強(qiang)。表(biao)面更易(yi)清(qing)洗(xi)和(he)保(bao)持清(qing)潔,減(jian)小表(biao)面摩擦系數(shu),消(xiao)除表(biao)面應(ying)力集中,能較(jiao)快(kuai)的(de)消除毛刺。對於(yu)機(ji)械(xie)拋(pao)光(guang)來(lai)說,化(hua)學(xue)拋(pao)光(guang)設(she)備(bei)電解(jie)拋(pao)光(guang)有(you)更低成本和(he)更(geng)高的效(xiao)率(lv),特別(bie)針(zhen)對工(gong)件(jian)較(jiao)為(wei)復(fu)雜的(de)情(qing)況。而拋(pao)光(guang)技(ji)術(shu)則是利用了物理和(he)化(hua)學(xue)的(de)協同作(zuo)用對晶(jing)片(pian)進(jin)行的(de)拋(pao)光(guang),通(tong)過加載儲(chu)存在(zai)拋光(guang)片(pian)裏(li)的樣本而完成,當包含(han)了研(yan)磨(mo)劑和(he)活性(xing)化(hua)學(xue)劑(ji)兩(liang)種(zhong)成(cheng)分的拋光(guang)液通過底部時(shi),拋(pao)光(guang)墊(dian)和(he)樣本開(kai)始計數旋(xuan)轉。
機(ji)械(xie)拋(pao)光(guang)是(shi)靠(kao)切削(xue)、材(cai)料表(biao)面塑(su)性(xing)變(bian)形去(qu)掉被拋(pao)光(guang)後(hou)的凸部而得(de)到平滑面的拋光(guang)方(fang)法,壹(yi)般使用油(you)石(shi)條、羊(yang)毛輪(lun)、砂紙等(deng),以手工(gong)操作(zuo)為主(zhu),特殊零件(jian)如回轉體(ti)表(biao)面,可使用轉臺(tai)等輔助工(gong)具,表(biao)面質量 要(yao)求高的可采(cai)用超(chao)精研(yan)拋(pao)的方法。超(chao)精研(yan)拋(pao)是采(cai)用特制(zhi)的(de)磨(mo)具,在(zai)含有(you)磨(mo)料的研(yan)拋(pao)液中,緊(jin)壓在(zai)工(gong)件(jian)被加工(gong)表(biao)面上(shang),作(zuo)高速(su)旋轉運(yun)動。電解(jie)拋(pao)光(guang)主(zhu)要(yao)應(ying)用於(yu)不銹鋼(gang)制(zhi)品(pin)的(de)自行車(che)配(pei)件(jian)、門窗、五(wu)金(jin)配件(jian)、復(fu)合管(guan)、醫(yi)療(liao)器(qi)械(xie)等(deng)領域,特別(bie)是(shi)對(dui)於(yu)壹(yi)些(xie)異形件(jian),機(ji)械(xie)拋(pao)光(guang)無(wu)法操(cao)作(zuo)的工(gong)件(jian),有很好(hao)的取代作(zuo)用。在(zai)工(gong)業(ye)生(sheng)產中(zhong),但(dan)工(gong)裝(zhuang)制(zhi)作(zuo)和(he)安(an)裝(zhuang)較(jiao)困(kun)難(nan)。超(chao)聲(sheng)波(bo)加工(gong)可以(yi)與化(hua)學(xue)或電化(hua)學(xue)方(fang)法(fa)結(jie)合。化(hua)學(xue)拋(pao)光(guang)設(she)備(bei)在(zai)溶液腐蝕、電解(jie)拋(pao)光(guang)的(de)基礎(chu)上(shang),再施(shi)加超(chao)聲(sheng)波(bo)振動(dong)攪拌溶液,使工(gong)件(jian)表(biao)面溶解(jie)產(chan)物脫(tuo)離,表(biao)面附近的(de)腐蝕或電解(jie)質均勻;超(chao)聲(sheng)波(bo)在(zai)液體(ti)中的(de)空(kong)化(hua)作(zuo)用還能夠(gou)抑(yi)制(zhi)腐蝕過程,利(li)於(yu)表(biao)面光(guang)亮化(hua)。
上(shang)壹(yi)篇:超(chao)過40年歷(li)史的LP30 Logitech系統仍(reng)在(zai)運轉 下(xia)壹(yi)篇:氣體(ti)分析(xi)質譜儀(yi)的原(yuan)理是(shi)怎(zen)樣的?
