產品(pin)分類(lei)展(zhan)示
Logitech精密材料(liao)表面處理
晶(jing)圓拋(pao)光(guang)
晶(jing)圓背減薄(bo)
碲(di)鋅(xin)鉻(ge)材(cai)料(liao)磨(mo)拋(pao)機(ji)
三五(wu)族(zu)材(cai)料(liao)磨(mo)拋(pao)機(ji)
精密研磨(mo)拋(pao)光(guang)系(xi)統(tong)
化學機(ji)械研磨(mo)拋(pao)光(guang)
智能研磨(mo)拋(pao)光(guang)機(ji)
化學拋(pao)光(guang)設備
精密切(qie)割(ge)設(she)備
薄(bo)片(pian)制備(bei)系(xi)統(tong)
自(zi)動粘片(pian)機(ji)
粘片(pian)、測(ce)量檢測(ce)設(she)備
備品(pin)備(bei)件和(he)耗材
EMA元(yuan)素(su)分析(xi)耗材
樣(yang)品(pin)容(rong)器(qi)
反(fan)應器(qi)
反(fan)應試劑
標(biao)準(zhun)物(wu)質
其(qi)他(ta)耗材銀(yin)網(wang)
金(jin)剛石是(shi)壹種(zhong)純(chun)碳(tan)物(wu)質,也(ye)是鉆石的原(yuan)石。
近(jin)年(nian)來,隨(sui)著開發(fa)技術(shu)難(nan)題的攻(gong)克,具有(you)晶(jing)瑩質感(gan)的鉆石不僅(jin)僅是(shi)女(nv)孩(hai)們(men)的zui愛(ai),也(ye)成為工(gong)程(cheng)師的(de)朋(peng)友。由於(yu)金(jin)剛石的性(xing)能,金(jin)剛(gang)石納米薄膜(mo)已經在(zai)MEMS、表面聲波(bo)(SAW)器(qi)件(jian)、熱(re)量管理及(ji)摩(mo)擦(ca)塗層(ceng)等(deng)方(fang)面(mian)得到(dao)廣泛(fan)應(ying)用(yong)。
金(jin)剛石生長(chang)從應用技術(shu)上(shang)講需要(yao)將納(na)米薄膜(mo)置(zhi)於(yu)矽晶(jing)片(pian)上(shang)生長(chang)。這個(ge)技術(shu)挑(tiao)戰(zhan)的(de)關鍵,是(shi)金剛石外延生長(chang)不能直(zhi)接在晶(jing)片(pian)上(shang)進行(xing),需要(yao)在生長(chang)前先(xian)將金(jin)剛(gang)石納米顆粒種(zhong)植(zhi)於(yu)晶(jing)片(pian)上(shang)。競(jing)爭(zheng)性(xing)的生長(chang)過程中,往(wang)往導(dao)致(zhi)表面變粗糙,不利(li)於(yu)金(jin)剛石生長(chang)的關鍵應(ying)用。

為(wei)了(le)克服(fu)表面粗糙的難(nan)題,來自(zi)卡迪夫(fu)大(da)學、英(ying)國帝(di)國學院(yuan)和牛(niu)津(jin)大(da)學的(de)研究學者們組(zu)建的開發團隊,共同開發出(chu)壹(yi)套全新(xin)工藝,顯(xian)著(zhu)地降(jiang)低(di)了(le)薄膜(mo)表面粗糙的問題。
研發(fa)人員使(shi)用(yong)Logitech Tribo臺式化學機(ji)械拋(pao)光(guang)設備,開(kai)發出(chu)了(le)壹套(tao)使(shi)用(yong)聚(ju)氨(an)酯(zhi)/聚(ju)酯(zhi)拋(pao)光(guang)布(bu)和(he)堿性(xing)矽膠(jiao)拋(pao)光(guang)液的新(xin)方(fang)法(fa),*解決(jue)了(le)薄膜(mo)表面粗糙的問題。使(shi)用(yong)原(yuan)子(zi)力顯(xian)微(wei)鏡(AFM)、掃(sao)描電(dian)子(zi)顯(xian)微(wei)鏡(SEM)和X射線(xian)光電(dian)子(zi)能譜(pu)對實(shi)驗(yan)結果進行(xing)檢測(ce),結(jie)果顯(xian)示:通(tong)過此方(fang)法(fa),25μm²範(fan)圍(wei)內,晶(jing)片(pian)表面粗糙度從(cong)18.3nm降低(di)至(zhi)1.7nm。
欲(yu)了(le)解更多(duo)相(xiang)關研究,。
