產(chan)品(pin)分類(lei)展(zhan)示(shi)
Logitech精(jing)密材(cai)料(liao)表面處理
晶圓拋(pao)光(guang)
晶圓背減(jian)薄(bo)
碲鋅(xin)鉻材料(liao)磨(mo)拋(pao)機
三五族(zu)材料(liao)磨(mo)拋(pao)機
精(jing)密研(yan)磨(mo)拋(pao)光(guang)系(xi)統
化學(xue)機械研(yan)磨(mo)拋(pao)光(guang)
智能研(yan)磨(mo)拋(pao)光(guang)機
化學(xue)拋(pao)光(guang)設備(bei)
精(jing)密切(qie)割(ge)設備(bei)
薄(bo)片制備系(xi)統
自動(dong)粘(zhan)片機
粘片(pian)、測(ce)量(liang)檢(jian)測設備(bei)
備(bei)品(pin)備(bei)件和耗(hao)材
EMA元(yuan)素分析(xi)耗(hao)材(cai)
樣品(pin)容器
反(fan)應器
反(fan)應試(shi)劑(ji)
標準(zhun)物(wu)質
其(qi)他(ta)耗材(cai)銀網(wang)
磷化銦（InP）是(shi)由(you)銦（In）和磷（P）組(zu)成(cheng)的二元(yuan)半(ban)導體，屬(shu)於(yu)壹(yi)組(zu)通(tong)常(chang)稱為(wei)III-V半導(dao)體(ti)的材料(liao)。與矽和砷(shen)化鎵等(deng)更常(chang)見(jian)的半導(dao)體(ti)相比，磷化銦具(ju)有*的電子速度，常(chang)用(yong)於制造(zao)高功(gong)率和高頻率電子器件。
磷化銦晶圓加工
磷化銦具(ju)有與砷化鎵GaAs和大(da)多(duo)數III-V半導(dao)體幾(ji)乎(hu)相同(tong)的面心(xin)立(li)方(fang)晶體結構(gou)。磷化銦晶圓必須在器件制造(zao)之(zhi)前準備(bei)好(hao)，所有III-V晶圓必須重(zhong)疊(die)以(yi)消(xiao)除切(qie)片過(guo)程(cheng)中發生(sheng)的表面損傷(shang)。然(ran)後晶片被化學(xue)機械拋(pao)光(guang)/分層(ceng)（CMP）用於(yu)終(zhong)材料(liao)去除階(jie)段(duan)，從(cong)而允(yun)許獲得具(ju)有原(yuan)子尺度的超(chao)平坦(tan)粗(cu)糙(cao)度的鏡像(xiang)表(biao)面。
Logitech系統通(tong)常(chang)可以(yi)生(sheng)產(chan)1-3μmTTV的磷化銦晶圓。
有(you)關(guan)使(shi)用(yong)Logitech系(xi)統進行(xing)磷化銦晶圓處理的更多(duo)信息，歡迎(ying)隨(sui)時。
