Logitech公(gong)司(si)50多(duo)年(nian)來(lai)壹(yi)直(zhi)專(zhuan)註(zhu)於高(gao)精密(mi)設備(bei)的(de)設計和制造，具(ju)有豐(feng)富(fu)的(de)復雜材(cai)料加(jia)工(gong)處理經(jing)驗。Logitech精密(mi)研磨(mo)拋光(guang)系統(tong)在(zai)半導體(ti)晶圓(yuan)表(biao)面(mian)處理、晶圓(yuan)減(jian)薄(bo)（背減）和形狀控(kong)制方面提供大量的(de)技術(shu)解決(jue)方案。選(xuan)擇(ze)Logitech，我(wo)們(men)的(de)專(zhuan)家(jia)團(tuan)隊(dui)將(jiang)與您(nin)壹起(qi)將(jiang)相(xiang)關(guan)工(gong)藝(yi)和系統(tong)整合到(dao)您(nin)的(de)晶圓(yuan)制備(bei)項目中(zhong)。

Logitech系統(tong)通(tong)常可加(jia)工(gong)處理矽、砷(shen)化鎵(jia)、鎘碲化鎘、磷化銦、汞(gong)碲(di)化鎘、硫化鎘等(deng)多(duo)種材(cai)料。

特(te)征工(gong)藝(yi)：

1. 晶圓(yuan)襯底的(de)粘(zhan)接工(gong)藝(yi)，可滿(man)足(zu)低(di)、中、高(gao)不同的(de)精度要求(qiu)；

2. 可通(tong)過(guo)單頭(tou)自(zi)動(dong)、單工作(zuo)站(zhan)或多(duo)工(gong)作(zuo)站(zhan)不同的(de)設備(bei)配置(zhi)完(wan)成用戶(hu)所(suo)需的(de)磨拋工(gong)作(zuo)；

3. 提供High Speed System、 Tribo系統(tong) 、 Orbis系統(tong)等(deng)多(duo)種選(xuan)擇(ze)，可滿(man)足(zu)壹(yi)般的(de)化學(xue)機械拋(pao)光(guang)和專(zhuan)門(men)的(de)化學(xue)腐蝕(shi)拋(pao)光(guang)要求(qiu)；

4. 提供配套(tao)的(de)測(ce)量(liang)及檢(jian)測(ce)設備(bei)，可進(jin)行輔(fu)助(zhu)工(gong)藝過(guo)程和終測(ce)試(shi)。