產品(pin)分類(lei)展(zhan)示
Logitech精(jing)密材料(liao)表面(mian)處理(li)
晶圓(yuan)拋光(guang)
晶圓(yuan)背(bei)減薄(bo)
碲(di)鋅鉻材料(liao)磨拋機(ji)
三(san)五族材料(liao)磨拋機(ji)
精(jing)密研磨拋光(guang)系統
化(hua)學機械研磨拋光(guang)
智(zhi)能(neng)研磨拋光(guang)機(ji)
化(hua)學拋光(guang)設(she)備(bei)
精(jing)密切割(ge)設備
薄(bo)片制備系統
自動(dong)粘(zhan)片機
粘片、測量(liang)檢測設備(bei)
備品(pin)備件(jian)和(he)耗(hao)材
EMA元素(su)分析(xi)耗(hao)材
樣品(pin)容(rong)器(qi)
反(fan)應器(qi)
反(fan)應試劑(ji)
標準物質(zhi)
其他耗(hao)材銀網
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DEMO大(da)連(lian)實驗(yan)室(shi)正式(shi)成立
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DEMO大(da)連(lian)實驗(yan)室(shi)正式(shi)成立，現配(pei)有LP70精(jing)密研磨拋光(guang)設(she)備(bei)、PM6精(jing)密研磨拋光(guang)設(she)備(bei)、WBS粘(zhan)片機等，可(ke)承接(jie)樣品(pin)粘片研磨拋光(guang)實(shi)驗(yan)、用(yong)戶(hu)理論及(ji)操(cao)作(zuo)培(pei)訓(xun)、研磨盤修(xiu)整(zheng)、夾(jia)具(ju)修復及(ji)維護等多(duo)種(zhong)業務。歡(huan)迎(ying)廣(guang)大(da)新(xin)老(lao)用(yong)戶(hu)蒞(li)臨(lin)指導(dao)。
