Logitech公(gong)司(si)擁有(you)超(chao)過50年(nian)的高(gao)精密設(she)備設計(ji)和(he)制(zhi)造經(jing)驗。Logitech精(jing)密研(yan)磨(mo)拋(pao)光系(xi)統(tong)在(zai)晶圓表(biao)面處(chu)理、晶圓減薄(bo)（背(bei)減）和(he)形狀控(kong)制方面(mian)提(ti)供(gong)大(da)量的(de)技(ji)術(shu)解(jie)決(jue)方案(an)，尤其(qi)在(zai)光電材(cai)料加(jia)工(gong)方面(mian)備受推(tui)崇(chong)。選(xuan)擇Logitech，我(wo)們的(de)專(zhuan)家(jia)團隊(dui)將(jiang)與您(nin)壹(yi)起將(jiang)相關工藝(yi)和(he)系(xi)統(tong)整合到(dao)您(nin)的晶圓制(zhi)備項目中(zhong)。

    Logitech系(xi)統(tong)通常(chang)可(ke)加(jia)工(gong)處(chu)理矽、藍(lan)寶石(shi)、碳化矽(gui)、氮(dan)化鎵、鉆(zuan)石(shi)、鈮酸鋰、鉭(tan)酸鋰(li)、鉍矽(gui)氧(yang)化物(wu)、鈦(tai)酸(suan)鋇等多種(zhong)光(guang)電材(cai)料。

    在(zai)光(guang)電器件拋(pao)光方面(mian)，Logitech系(xi)統(tong)可(ke)完(wan)成(cheng)如下操作(zuo)：

1、從(cong)晶柱上(shang)切割晶圓片(pian)

2、自動研(yan)磨(mo)晶圓面(mian)或晶圓面(mian)雙面

3、拋(pao)光到(dao)無缺(que)陷的表(biao)面或雙面(mian)

4、將(jiang)拋光(guang)後(hou)的(de)晶圓片(pian)切割成(cheng)小片(pian)

5、在(zai)拋光(guang)表(biao)面形成(cheng)壹個(ge)光(guang)導(dao)通道(dao)

6、粘(zhan)擴(kuo)散片(pian)粘(zhan)結(jie)形成(cheng)壹個(ge)堆(dui)疊(die)塊，片(pian)間(jian)用端(duan)頭(tou)廢(fei)片(pian)

7、以(yi)小的(de)塌邊(bian)和破碎(sui)將(jiang)端(duan)面(mian)拋光平(ping)整和方正(zheng)