產(chan)品分類(lei)展示
Logitech精(jing)密材(cai)料(liao)表(biao)面處(chu)理
晶(jing)圓(yuan)拋(pao)光
晶(jing)圓(yuan)背(bei)減薄
碲(di)鋅(xin)鉻(ge)材料(liao)磨拋(pao)機
三五(wu)族材料磨拋(pao)機
精密(mi)研(yan)磨(mo)拋(pao)光系(xi)統(tong)
化(hua)學(xue)機械研(yan)磨(mo)拋(pao)光
智(zhi)能研(yan)磨(mo)拋(pao)光機
化(hua)學(xue)拋(pao)光設(she)備(bei)
精密切割(ge)設(she)備(bei)
薄片制備(bei)系(xi)統(tong)
自(zi)動(dong)粘片機
粘片、測(ce)量檢測(ce)設備(bei)
備(bei)品備(bei)件和耗材(cai)
EMA元素分(fen)析(xi)耗(hao)材
樣(yang)品(pin)容器
反(fan)應(ying)器
反(fan)應(ying)試劑
標準(zhun)物(wu)質(zhi)
其(qi)他(ta)耗(hao)材(cai)銀網(wang)
英國logitech公(gong)司成(cheng)立於(yu)1965年,具有(you)*的(de)材(cai)料(liao)表(biao)面精密加(jia)工處(chu)理領
域(yu)的(de)*水(shui)平(ping)。logitech公(gong)司壹(yi)直(zhi)致力(li)於(yu)在半(ban)導體材(cai)料(liao)加工(gong)、光電器件制備(bei)、光學(xue)
材料處(chu)理、地(di)址薄片制備(bei)、材料的(de)測(ce)試與測量及工(gong)藝(yi)探究(jiu)等(deng)多(duo)領(ling)域(yu)提(ti)供(gong)的(de)解(jie)決(jue)
方案(an)和先進(jin)的(de)。
近日(ri),logitech公(gong)司發(fa)布PM6型(xing)精密(mi)研(yan)磨(mo)拋(pao)光設(she)備(bei)。該(gai)機型是(shi)PM5型(xing)設備(bei)的(de)
升級(ji)版(ban),除保持(chi)PM5原(yuan)有(you)的(de)強(qiang)大(da)功能外(wai),該(gai)機型更加(jia)智(zhi)能,工(gong)藝存(cun)儲(chu)及調(tiao)用(yong)操(cao)作(zuo)更
加(jia)便(bian)捷。PM6型設(she)備(bei)實(shi)現(xian)了(le)全(quan)封(feng)閉式(shi)單元,內(nei)置自(zi)清(qing)洗功能,全(quan)面提(ti)升對操(cao)作(zuo)人(ren)員
的(de)安(an)全(quan)保護(hu)。研(yan)磨(mo)拋(pao)光的(de)所(suo)有(you)功能(neng)和操(cao)作(zuo)均(jun)通(tong)過觸摸(mo)式(shi)電腦(nao)操(cao)作(zuo)界面進行,另配有(you)
USB接口,方便(bian)數(shu)據導出、導入與分(fen)析(xi),給(gei)操(cao)作(zuo)者提(ti)供(gong)*可重復的(de)參(can)數(shu)存儲(chu)。
歡迎(ying)隨(sui)時(shi),為

