通(tong)常(chang)，標準(zhun)的(de)晶圓(yuan)薄(bo)片(pian)生(sheng)產(chan)可以分為以下(xia)步驟(zhou)：                                     

1、現場規範的(de)刨削和修(xiu)整(zheng)；

2、對(dui)多(duo)孔(kong)或易(yi)碎的材(cai)料進行(xing)浸(jin)漬軟(ruan)化(hua)處理（可選(xuan)）；

3、初(chu)步(bu)研磨(mo)切割材料；

4、制(zhi)備(bei)均(jun)勻(yun)厚(hou)度的載(zai)玻(bo)片(pian)；

5、將(jiang)樣(yang)本粘(zhan)合到(dao)制(zhi)備(bei)的(de)載玻(bo)片(pian)上；

6、稀(xi)釋(shi)粘(zhan)合的樣(yang)本；

7、將(jiang)樣(yang)品研磨(mo)至(zhi)選(xuan)定(ding)的厚度；

8、拋(pao)光(guang)樣(yang)本（可選(xuan)）。

為什(shen)麽選(xuan)擇Logitech？

1、Logitech在(zai)高精(jing)度設備的(de)設計、制(zhi)造以及(ji)復雜(za)的(de)材料加工方面擁(yong)有50多(duo)年的豐(feng)富經(jing)驗，可提(ti)供(gong)多(duo)種(zhong)多(duo)功(gong)能(neng)系(xi)統，用於(yu)減(jian)薄(bo)、研磨(mo)、拋(pao)光(guang)和制備地(di)質(zhi)薄(bo)片(pian)。

2、Logitech專(zhuan)業(ye)技術(shu)團隊在(zai)生(sheng)產(chan)高質(zhi)量的(de)地(di)質(zhi)薄(bo)片(pian)如巖(yan)石薄(bo)片(pian)和土壤(rang)方(fang)面，具(ju)有豐(feng)富的(de)經(jing)驗和技術(shu)解(jie)決方(fang)案(an)。Logitech非常(chang)註重(zhong)合作與工藝傳輸，我(wo)們(men)可以幫助您整(zheng)合相(xiang)關(guan)工(gong)藝流(liu)程和系(xi)統，以滿足您的高精(jing)度表(biao)面處理要求(qiu)。

3、Logitech系(xi)統通(tong)常(chang)可加工處理巖(yan)石、煤(mei)炭、土壤(rang)、混(hun)凝土等(deng)薄(bo)片(pian)。

有關(guan)使(shi)用Logitech系(xi)統進行(xing)地(di)質(zhi)領(ling)域晶圓(yuan)處理的更(geng)多(duo)信(xin)息，歡(huan)迎隨時(shi)咨(zi)詢(xun)。